Características:Este adesivo térmico pode ser usado para prender os blocos de resfriamento aos componentes electrónicos.Conteúdo: 5gTemperatura (máx.): 200 ° CCondutividade térmica: > 0.671W / m.kO material é baseado em siliconeEvaporação: 0,001%Tempo de secagem: ~ 3min (a 25 ° C)..
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Características:Comprimento: 8mmLargura: 6.3mmAltura: 4.8mmResistência térmica: 87K/WMaterial: Alumínio..
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